后摩智能
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边端大模型 AI 芯片M30：
基于存算一体架构。
最高算力100TOPS，典型功耗12W。
推出了基于M30芯片的智算模组(SoM)和力谋®️AI加速卡。
与中国移动的合作：
在2024年世界移动通信大会（MWC2024）上，联合中国移动展示了参数规模超70亿的大语言模型在边端侧的实时运行。
ISO 26262:2018 ASIL D功能安全流程认证：
获得了ASIL D级功能安全流程认证，标志着后摩智能已建立起符合车规安全最高等级的产品研发和管理体系。
鸿途®️H30 智驾芯片：
首款存算一体智驾芯片。
最高物理算力256TOPS，典型功耗35W。
公司创始人兼CEO吴强博士：
加入中国电动汽车百人会，参与智能汽车产业新质生产力的发展及国产芯片的颠覆性技术等议题的交流。
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